本文来自微信公众号：财联社 （ID：cailianpress）开云kaiyun官方网站，作家：郑远处，题图来自：视觉中国

GPU 新品出现散热问题、大客户订单受影响，这些天的英伟达，能够并不好过。想要保住"算力霸主"的宝座，这家巨头亟需一剂良药。

日前有音信称，英伟达将在本年 3 月的 GTC 大会上推出 CPO 交换机，若试产成功，则有望 8 月量产，届时 CPO 交换机可结束 115.2T 的信号传输。

媒体征引供应链推断称，"针对（CPO 交换机）产能，英伟达相配急躁。"

固然黄仁勋对外声称供货一切成功，但目下 GB200 系列出货简直防碍乐不雅。GB200 NVL72 机柜瞎想复杂，高性能瞎想带来了高功耗及高散热需求。零部件厂商暗示，单机柜问题也曾"约莫惩处"，但多机柜辘集问题"巨大"——机柜辘集需要高达 8 万根铜线，散热、信号滋扰等问题不息浮现。

这不是骇东谈主视听的过甚其辞——散热和辘集的巨大问题，也曾影响到了英伟达那些顶级大客户的订单。

本周有另一报谈指出，微软、亚马逊、谷歌和 Meta 等公司也曾遴荐推迟 Blackwell 订单、或径直"弃 B（Blackwell）投 H（Hopper）"。一方面，GB200 的功耗"前所未有地高"，每个机柜功耗高达 120-132 千瓦，径直将传统冷却系统推向极限。另一方面，Blackwell 机柜还出现辘集故障，妨碍了热量分拨，又进一步加重了热管制问题。

散热互连问题紧追不舍，英伟达拿什么惩处？芯片级优化，更先进的冷却决策，照旧透彻更动机柜？

这一次，光通讯能够成为现阶段的最好时期解药，英伟达将倡导投向了 CPO。

7 年千倍成漫空间与 172％CAGR

为什么是 CPO？

CPO 全称为 Co-Packaged Optics，华文译为光电共封装，是一种新式光电子集成时期。通过进一步裁汰光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，CPO 在提高光模块和 ASIC 芯片之间互连密度的同期，结束了更低功耗，已成为惩处未来数据运算处理中海量数据高速传输问题的蹙迫时期道路。

在 2023 年 2 月发表的一篇盘考论文中，英伟达盘考东谈主员曾直言，"当今，跟着 CPO 面世，咱们正处于新一场紧要变革的边际。在 CPO 架构中，光学器件将和 ASIC 封装在一皆，以降顽劣耗、结束更高带宽。固然十年前 CPO 就已开启系统部署，但最近的一系列盘考演示以及关系居品讲明都标明，未来几年，CPO 将得到市集凡俗继承。"

摩根士丹利在最新发布的 AI 供应链产业敷陈中指出，CPO 具备 AI 数据中心的传输后劲，预估 2023 年至 2030 年时间，其市集界限将从 800 万好意思元激增至 93 亿好意思元—— 7 年千倍的成漫空间，年复合成长率高达 172％。

此前有音信称，英伟达瞎想从 2025 年下半年推出的 GB300 芯片启动继承 CPO，Rubin 平台（Blackwell 下一代平台）也将继承该时期，旨在打破目下 NVLink 72 互连（最多可辘集 72 个 GB200 芯片）的截止，擢升通讯质料。

大摩的敷陈则指出，英伟达的 Rubin 平台偏握 NVL 办事器机柜系统，在导入 CPO 的能见度更高，且每系统中的内含价值更高，预估 2027 年占大家 CPO 需求的 75％。

与巨头同业

不管何如，CPO 这条路，英伟达也许是选对了，从 AMD、想科、IBM 到英特尔，都是同业者。

举例 1 月 6 日，好意思国芯片大厂Marvell（十足电子）通知，公司在定制 AI 加快器架构上获得打破，整合了 CPO 时期，大幅擢升办事器性能。这种新架构能让 AI 办事器智商结束拓展，从目下使用铜互连的单个机架内的数十个 XPU，拓展到横跨多个机架的数百个 XPU。通过这一架构，超大云办事商将能设备定制 XPU，结束更高的带宽密度，并在单个 AI 办事器内提供更长距离的 XPU 到 XPU 辘集，同期具有最好延迟和功率服从。

2024 年末 IBM 通知结束一项紧要 CPO 时期打破，不错以"光速"磨真金不怕火 AI 模子，同期检朴多半动力。凭据 IBM 论断，这项 CPO 时期不错将圭臬大模子的磨真金不怕火时刻从 3 个月裁汰至 3 周；况且，与中端电气辘集比较，能耗责骂了 5 倍多，数据中心互连电缆的长度不错从 1 米蔓延至数百米，大幅责骂拓展生成式 AI 的资本。

除此除外，英特尔、AMD、想科等均有在连年 OFC 展上推出 CPO 原型机。

还有多远？

站在当下节点，CPO 这根"稻草"能救得了英伟达吗？

能够还需要恭候。

在 1 月 16 日的投资者会议上，当作英伟达 CPO 配结伙伴台积电的董事长，魏哲家暗示，固然 CPO 也曾有初步恶果（Good Result），但想要达到量产阶段仍需要 1 年以致 1 年半以上时刻。

另有媒体征引分析师表述称，CPO 程度将影响英伟达 Rubin 系列的量产经过。供应链涌现，目下"量产照实有难度，尤其是在设置部分仍卓绝吃紧，另外良率也有待擢升"。

值得一提的是，1 月 16 日，针对 GB200 办事器散热问题，黄仁勋暗示，Blackwell 平台散热时期相对复杂，不外 Blackwell 系统已启动全面量产，初期面临的挑战对比系统的复杂度，是很昔日的，Blackwell 系统已启动销售给大家客户。

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