IT之家 3 月 13 日音讯，韩媒 Business Post 昨日（3 月 12 日）发布博文，报说念称电子正商量调度 Exynos 系统芯片（SoC）业务，从现存的 DS（半导体）部门 System LSI 业务部升沉至 DX 部门的 MX 业务部（智高手机制造）。

这一举措旨在救助堕入亏欠的系统 LSI 部门，并优化 Exynos 芯片的建树与应用。然则，里濒临此存在较大不对，部分东说念主士顾忌此举可能已毕 Exynos 芯片在其他界限的彭胀。

部分三星高管的担忧主要有 3个方面，其一是 MX 部门接办 Exynos 业务后，Exynos 芯片可能仅限于 Galaxy S 系列使用，难以供应其它智高手机制造商。

其二是会已毕 Exynos 芯片向物联网（IoT）和汽车等界限彭胀；其三是部分 MX 部门高管顾忌接办亏欠的 Exynos 业务，会对其功绩形成压力。

阐发指出三星集团在建树应用不断器（AP）经由中，存在组织相助问题，System LSI 业务部与 MX 部门换取不畅，导致建树进程与需求脱节。System LSI 部门为知足 MX 部门的请托期限，不得不裁汰性能，导致芯片竞争力着落。

报说念称 System LSI 业务部在 2024 年预测亏欠 1 万亿韩元（IT之家备注：面前约 49.86 亿元东说念主民币），主要原因是未能为 Galaxy S25 系列手机，推出自研的 Exynos 2500 芯片。三星电子曾尝试通过“Dream Platform One Team”面孔建树定制应用不断器（AP），但最终毁灭。

三星电子接洽通过 Exynos 2600 的建树扭转场地。System LSI 部门现在已应用 SF2（2 纳米）工艺流片（Tape-Out，量产前的试坐褥阶段）Exynos 2600芯片。淌若 Exynos 2600 告捷，System LSI 部门的组织架构可能进一次序整。