捷配PCB厂家共享以下整理的一些对于SMT焊合残障的中英文对照，供有需要的一又友参考。

常见焊合残障及中英文对照

空焊（Solder Skip / Solder Empty）

空焊是指在焊合点上莫得任何焊料附着的气候。这种问题常见于焊膏印刷不良、组件引脚或焊盘混浊以及炉温成就欠妥的情况下。凭据IPC-A-610的界说，这种残障频频归类为「Non-Wetting」，即焊料未能有用润湿焊点。

责罚决策：

● 优化焊膏印刷工艺，确保焊膏正确掩饰焊盘。

● 确保焊合前的清洁度，幸免氧化或混浊影响焊合质料。

● 诊疗回流焊炉温度竖立，保证焊料充分溶化并掩饰焊点。

冷焊（Cold Soldering）

冷焊是一种焊点名义呈现阴郁、不均匀和多孔外不雅的残障，频频由于焊合温度不及或焊合时候过短所致。这类残障多见于早期使用红外线回流炉的时期，其时热量传递不均容易导致焊合不良。如今，炎风对流式回流炉也曾提升，使这类问题大幅减少。

责罚决策：

1. 确保焊合竖立达到填塞的加热身手，尤其是手工焊合时要接管合适的焊铁功率。

2. 诊疗焊合时候，保证焊点粗略充分润湿。

虚焊（Non-Wetting）

虚焊是指焊料未能有用附着于焊点名义，导致焊合强度不及。这频频发生在细间距IC焊合经过中。零件引脚或焊盘氧化是主要原因，此外，焊膏千里积量不及或散播不均也会导致此问题。

检测与责罚决策：

使用目视检验和X光检验时间来确保焊合质料。

在焊合前，对组件和焊盘进行名义处理，以去除氧化层。

包焊（Solder Encapsulation）

包焊指的是焊锡包覆了焊点名义，但本色里面焊合不良。这种气候多见于手工焊合，相配是当组件引脚氧化或焊盘联贯大面积金属时，焊合经过中的热量无法有用传递，导致里面焊合空幻足。

责罚决策：

·加强对焊合组件和焊盘的名义处理，确保焊合名义莫得氧化物。

·蓄意电路板时，对大面积金属联贯局域进行热破损处理，以堤防焊合热量马上流失。

缩锡（De-Wetting）

缩锡是指焊料在润湿名义后回缩，变成不法规的锡堆，况兼焊点名义裸浮现金属。这种气候频频是由于组件或焊盘氧化、焊合材料不兼容导致的。

防患要领：

1. 使用质料可靠的组件，并在焊合前进行适应的清洁处理。

2. 确保使用的焊料和助焊剂与基材兼容。

锡桥（Solder Bridge）

锡桥是指IC引脚之间因焊锡过量而产生的短路气候，属于短路（Solder Short）的长远之一。

短路（Solder Short）

焊锡过量或欠妥焊合导致的短路气候。

锡少（Solder Insufficient）

焊点锡量不及，可能影响焊合强度。

锡须（Whisker）

无铅制程中，锡须问题尤其隆起，因为无铅焊锡更易生成锡须，相配是在纯锡工艺中。

偏移（Component Shifted）

组件在焊合经过中出现偏移，未瞄准焊盘。

缺件（Component Missed）

组件在拼装经过中未能见效甩掉或遗漏。

墓碑（Tombstone）

墓碑气候指的是组件在回流焊或过锡炉后如墓碑般耸峙起来。这个用词形象灵活，大众通用。

极性反（Wrong Polarity）

电子组件的极性接反，频频发生在极性敏锐的组件上，如二极管和电容器。

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