北京商报讯(记者马换换李佳雪)11月12日晚间，上交所官网败露，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)科创板IPO当日上会得回通过。

　　招股书败露，强一股份是一家专注于干事半导体缱绻与制造的高新本事企业，聚焦晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、缱绻、分娩与销售。公司科创板IPO于2024年12月30日得回受理，2025年1月22日参加问询阶段。

　　这次冲击上市，强一股份拟召募资金约15亿元，扣除刊行用度后，将投资于南通探针卡研发及分娩形式、苏州总部及研发中心拓荒形式。

　　在上市委会议现场，上市委条款强一股份聚积市集竞争格式、公司行业地位、与主要客户配合历史、可比公司情况等，评释公司对主要客户造成紧要依赖的合感性，公司业务及研发的寂寞性、相识性和可捏续性。此外，上市委条款公司聚积居品本事水平、下贱存储芯片主要客户需求及开拓弘扬、收入结构变化算计情况，评释针对单一关联客户紧要依赖的改善要领及后果。

　　另外kaiyun全站体育app下载，上市委还条款强一股份聚积汇报期内南通圆周率对主要著名客户的认证弘扬，评释在评估钞票组收入算计时，是否充分磋议上述身分影响，关连收益法顾虑评估是否公允，关连关联往依然否公谈。